Intel日前在IEDM 2022大会上又公布了一系列先进工艺的进展,2030年希望能造出集成1万亿晶体管的芯片,是当前密度的10倍以上,可谓雄心勃勃。

  在这个过程中,Intel的先进工艺会不断提升,我们之前多次报道过Intel的计划——那就是4年内掌握5代CPU工艺,分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A。

  这其中,Intel 7就是去年底12代酷睿上首发的工艺,13代酷睿也会继续用,Intel 4工艺首次支持EUV光刻工艺,现在说是准备量产,明年的14代酷睿Meteor Lake首发。

  后面的Intel 3工艺是Intel 4的改良版,2023年下半年量产,同时也是Intel对外代工的重点工艺。

2024年提前量产 Intel大招“1.8nm”不藏着了:明年公布客户名单

  不过Intel真正在工艺上再次领先的是20A及18A两代工艺,从20A开始进入埃米级节点,放弃FinFET晶体管,改用GAA晶体管,相当于友商的2nm、1.8nm水平,分别在2024年上半年、下半年量产,其中18A工艺还是提前了半年,之前是预定2025年量产。

  18A工艺可以说是Intel未来的一个关键,关系到Intel工艺重新回到领导地位的大业,因为它还要跟台积电、三星在2025年量产的2nm工艺竞争,提前量产更显示出优势。

  Intel在9月底的创新大会上提到18A工艺今年底就会有流片,这个进度是非常快的,而且18A工艺不仅是Intel自用,还是重点代工工艺,要对外提供的,因此稳定量产非常重要。

  Intel之前一直没有提到18A工艺的具体客户是谁,这也是市场非常关注的,现在Intel CFO终于给出了一个时间点,称他们会在明年初公布18A客户名单,而且看起来不止一家,有一个甚至是跟美国国防部密切相关的公司。

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